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    电路检测切片是用特制液态树脂将样品包裹固封

    更新时间:2020-09-27   浏览数:189
    所属行业:商务服务 咨询服务
    发货地址:广东省深圳市宝安区西乡街道  
    产品规格:
    产品数量:1.00个
    包装说明:
    单 价:1.00 元/个
     切片是用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、后提供形貌照片、开裂分层大小判断或尺寸等数据。

    目的:电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程改善&验证。

    适用范围:  适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等。

    使用仪器:精密切割机,镶埋机,研磨及抛光机,金相显微镜,电子显微镜等。

    测试流程:取样     镶埋      研磨     抛光     观察拍照

     

    常规检验项目及标准:IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04


    1.PCB结构缺陷:PCB分层,孔铜断裂等

    2.PCBA焊接质量检测:

    a.BGA空焊,虚焊,孔洞,桥接,上锡面积等;

    b.产品结构剖析:电容与PCB铜箔层数解析,LED结构剖析,电镀工艺分析,材料内部结构缺陷等;

    c.微小尺寸量测(一般大于1um):气孔大小,上锡高度,铜箔厚度等。

     

    主要用途:

    是一种观察样品截面组织结构情况的常用的制样手段,

    1、切片后的样品常用立体显微镜或者金相测量显微镜观察;

    2、切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份;

    3、作完无损检测如x-ray,SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况,可以用切片的方法来观察验证;

    4、切片后的样品可以与FIB联用,做更细微的显微切口观察。

     

    切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法,使内部结构或缺陷暴露出来。

     


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